一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法,一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法包括以下加工步骤:外层线路,在聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形,完成外层线路图形;镀银,在聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层;等离子活化,对聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序,等离子活化程序温度为25℃至30℃;阻焊,通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨,在聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊,通过曝光显影,露出要焊接的焊盘。等离子活化程序的活化温度控制在25℃至30℃之间,可防止镀银层在过高的温度中发黑或者发生,还可避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生,从而保证聚四氟乙烯镀银板的产品质量,满足客户需求,具有良好的工业应用前景。
基本信息
专利标题 :
一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114364131A
申请号 :
CN202111680474.1
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡永伦张良昌吴传亮齐国栋
申请人 :
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
利宇宁
优先权 :
CN202111680474.1
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 H05K3/24 H05K3/28
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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