半导体自动换向装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体自动换向装置，包括工作台，所述工作台的底部四角均焊接有支撑脚，所述工作台的两端均安装有输送轮，且输送轮之间通过输送带连接，所述工作台的顶部两端均固定有立柱，所述立柱的顶部安装有固定板，所述固定板的中间安装有滑台气缸，所述滑台气缸的输出端与安装板连接，所述安装板的顶部中间安装有升降气缸，所述升降气缸的输出端与滑板连接，所述滑板的底部中间安装有第一DD马达，所述第一DD马达的输出端通过转轴与推板连接，所述推板的底部焊接有固定架，所述固定架的内部中间通过轴承座安装有双向丝杆，本实用新型，方便将半导体器件调整成方向一致的排列，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体自动换向装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120470565.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-04
授权号 ：
CN216354119U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨浩
申请人 ：
江阴启创自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市云亭街道工业园区澄杨路568号
代理机构 ：
江苏弘扬知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓媛
优先权 ：
CN202120470565.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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