一种半导体包装用装填装置
授权
摘要
一种半导体包装用装填装置，包括：移动组件；转动组件，设于移动组件；夹持组件，设有转动组件；放置组件，设于移动组件的一端，包括基板，基板向上延伸地设有立杆，立杆上端设有放置板；移动组件用于带动转动组件沿其长度方向进行运动，转动组件用于调节夹持组件的俯仰角度，夹持组件用于包装盒的夹持，放置组件用于半导体装填时的放置。本实用新型方便进行半导体包装时的装填，能够进行包装盒的固定，以及包装盒角度的调整，方便进行包装盒端部的封堵操作，降低了操纵人员的工作强度，提高了半导体包装时的装填效率，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体包装用装填装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120694051.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-06
授权号 ：
CN216233301U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李蛇宏杨益东
申请人 ：
四川明泰微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省内江市东兴区胜利镇新立五队
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
吴飞
优先权 ：
CN202120694051.4
主分类号 ：
B65B43/46
IPC分类号 ：
B65B43/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B43/00
与包装有关的容器或贮器的成型、供料、开启或装配
B65B43/42
供给或定位呈扩张的、开启的、或装配状态的袋、盒、或纸板箱；将预制的刚性容器，如罐、小容器、玻璃管、玻璃杯供送到包装位置；将容器或贮器放置在装料的位置；在装料操作过程中支承容器或贮器
B65B43/46
使用夹持器
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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