一种四端口环形器芯及硅光相干BIDI光模块
授权
摘要
本实用新型涉及硅光相干光通信技术领域，为一种四端口环形器芯及硅光相干BIDI光模块，包括具有四个光收发端口的光传输组件及磁块，所述光传输组件的底面与磁块贴合粘接。该方案增加了一个从第二光纤接口的光信号到第四光接收端口的光传输路径，且每次从第二光纤传输接口输入的光信号只能从第三光接收端口或第四光接收端口输出，而不能从第一光发射端口输出，从而实现光信号的单向传输目的。且BIDI光模块可以耦合和分离单个光纤传输的数据，在相同的传输效果下成本更低。相干检测需要多通道调制解调平衡探测组合，对模块的集成度要求高，因而硅光集成技术成为相干检测大规模商用的重要技术基础。硅光技术的应用开启降本提效的新路径。
基本信息
专利标题 ：
一种四端口环形器芯及硅光相干BIDI光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120751650.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-14
授权号 ：
CN216696770U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
顾共恩张美容樊恒志
申请人 ：
武汉恩达通科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路219号鼎杰现代机电信息孵化园一期15栋2层01号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑飞
优先权 ：
CN202120751650.5
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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