一种高密度熔纤模块
授权
摘要
本申请涉及一种高密度熔纤模块，涉及光纤通讯领域。其包括壳体、入线组件、理线组件、熔接组件和出线组件；所述壳体内设置有理线腔；所述入线组件设置于壳体一侧侧壁上，入线组件用于供光纤穿入理线腔；所述熔接组件设置于理线腔内，且熔接组件设置有供光纤穿过的熔接通道，熔接通道和入线组件的入线口之间具有一定的夹角；所述理线组件设置于理线腔内，且所述理线组件环设于熔接组件的外侧供光纤环绕上；所述出线组件设置于壳体远离入线组件一侧侧壁，供光纤穿出理线腔。其解决高密度熔纤模块中光纤纤芯破损后，维护成本高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度熔纤模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120851472.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-24
授权号 ：
CN216248401U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
唐斌
申请人 ：
桂林东衡光通讯技术有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区高新区信息产业园D-14地块6号厂房
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202120851472.3
主分类号 ：
G02B6/255
IPC分类号 ：
G02B6/255 G02B6/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/255
光导的连接，例如通过熔融或粘接
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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