抛光垫
授权
摘要
本实用新型提供一种抛光垫，包括衬底层和位于所述衬底层上的抛光层，所述抛光层包括多个沿周向设置且同圆心的副沟槽，以及多个沿径向设置且连通所述副沟槽的主沟槽，所述主沟槽的沿宽度方向的截面形状为梯形，所述梯形的靠近所述衬底层一侧窄于远离所述衬底层一侧。通过设置主沟槽的截面形状为梯形，且梯形的靠近衬底层一侧窄于远离述衬底层一侧，其利用倾斜的主沟槽的槽壁，不仅有利于废液及废屑的排出和温度的控制，同时还在保证得抛光层具有较佳的硬度，有利于提高抛光的效率及效果；而多个沿周向设置、同圆心的副沟槽，使得抛光液输送于整个抛光层，进一步提高了抛光效果，从而解决现有抛光垫抛光效果不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
抛光垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120908270.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-28
授权号 ：
CN216504231U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
何昆哲刘福成华千慧
申请人 ：
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敏
优先权 ：
CN202120908270.8
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/04 B24D11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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