用于复合加工光学元件的切削装置
授权
摘要
公开了一种用于复合加工光学元件的切削装置，其能够牢固地连接到复合加工设备的机身，定位后就不会因为与待加工工件的接触而使刀具位置发生移动，从而大大提高了加工精度。其包括：底座(1)、固定座(2)、切削主轴(3)、刀具(4)；底座(1)为花岗岩底座，固定在光学元件复合加工设备的机身上；固定座(2)在底座上，且包括底部和主体，底部与底座间隔一定距离，主体的一侧表面为斜面；切削主轴(3)为铣削主轴或磨削主轴，滑动地设于所述主体的斜面上；刀具(4)安装在切削主轴(3)的下方，且围绕主轴回转。
基本信息
专利标题 ：
用于复合加工光学元件的切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120960883.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-07
授权号 ：
CN216228596U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王建敏
申请人 ：
湖南大敏尚东精密机械有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区麓天路28号金瑞麓谷科技园B-1栋101
代理机构 ：
北京市中闻律师事务所
代理人 ：
冯梦洪
优先权 ：
CN202120960883.6
主分类号 ：
B24B19/22
IPC分类号 ：
B24B19/22 B24B13/00 B24B41/04 B24B41/00 B28D1/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/22
以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
