形成用于切削元件的支撑基底的方法，以及相关的切削元件、形...
授权
摘要
一种形成用于切削元件的支撑基底的方法，包括：形成前体组合物，所述前体组合物包括离散的WC颗粒、粘合剂，以及包括Co、Al以及C和W中的一者或多者的离散颗粒。使所述前体组合物经受固结过程以形成固结结构，所述固结结构包含分散在包括Co、Al、W和C的均质粘结剂中的WC颗粒。还描述了形成切削元件的方法、切削元件、相关结构和钻地工具。
基本信息
专利标题 ：
形成用于切削元件的支撑基底的方法，以及相关的切削元件、形成切削元件的方法，和钻地工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110831715A
申请号 ：
CN201880044364.6
公开（公告）日 ：
2020-02-21
申请日 ：
2018-05-11
授权号 ：
CN110831715B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
马克·W·伯德
申请人 ：
通用电气(GE)贝克休斯有限责任公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN201880044364.6
主分类号 ：
B22F7/02
IPC分类号 ：
B22F7/02 B22F5/00 E21B10/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F7/00
通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品
B22F7/02
复合层
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-03-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 7/02
申请日 : 20180511
申请日 : 20180511
2020-02-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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