蒸发源的加热装置及蒸发源
授权
摘要
本公开涉及一种蒸发源的加热装置及蒸发源，包括：套筒，具有内壁、外壁、顶板和底板；支撑环，设于内壁和外壁之间，且环绕于内壁外，将套筒分割成第一加热腔和第二加热腔；电热丝，包括依次沿套筒的周向串联的多个第一电热单元和第二电热单元，相邻的第一电热单元之间设置有一个第二电热单元；第一电热单元和第二电热单元均包括两个沿套筒的轴向延伸的延伸段和连接两个延伸段的连接段，第一电热单元的延伸段延伸至第二加热腔，连接段位于第一加热腔，第二电热单元的延伸段延伸至第一加热腔，连接段位于第二加热腔；导电体，设置于支撑环上，连接第一电热单元的延伸段和第二电热单元的延伸段；驱动装置，与支撑环连接并驱动支撑环沿套筒轴向运动。
基本信息
专利标题 ：
蒸发源的加热装置及蒸发源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121165477.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-27
授权号 ：
CN216473450U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
徐天宇池昶恂肖昂刘洋刘金彪黄秦霏刘祥付佳佳李哲晋亚杰陈颖冰张伟
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN202121165477.7
主分类号 ：
C23C14/26
IPC分类号 ：
C23C14/26
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/26
电阻加热蒸发源法或感应加热蒸发源法
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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