浸没冷却系统及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种浸没冷却系统及电子设备，其中，浸没冷却系统包括：壳体，其密封设置于发热元器件上；冷凝部件，封盖于壳体的顶部开口，冷凝部件、壳体和发热元器件围成密闭空间，用于容置绝缘冷却介质，冷凝部件用于冷凝气化的绝缘冷却介质，绝缘冷却介质与发热元器件接触。该浸没冷却系统的绝缘冷却介质的冷凝和气化过程都在密闭空间内，不需将气化的绝缘冷却介质通过管道输送到外部远端进行冷凝，无需动力，降低了能耗，简化了系统管路、降低泄漏的风险。且冷凝部件可用于导热冷凝，通过冷凝部件的外部进行散热，不会出现冷凝部件泄漏至密闭空间的问题。
基本信息
专利标题 ：
浸没冷却系统及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121355452.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-17
授权号 ：
CN216357863U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
佟薇韦立川蔡志强
申请人 ：
深圳市英维克科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道观光路1303号鸿信工业园9号厂房1-3楼
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏欢
优先权 ：
CN202121355452.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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