一种低成本低功耗的通信模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种低成本低功耗的通信模组，包括外壳主体，所述外壳主体一侧活动安装有盖板，所述外壳主体内部活动安装有通信模组，所述通信模组下表面活动安装有散热板，所述盖板一侧表面接近两端处均固定安装有插板，所述插板一侧表面活动嵌入安装有卡板，所述外壳主体前表面和后表面均开设有通风孔，所述外壳主体前表面和后表面接近一侧处均开设有卡槽，所述散热板下表面固定安装有菱形散热片，所述散热板下表面位于所述菱形散热片之间开设有散热槽。本实用新型所述的一种低成本低功耗的通信模组，能够取代外壳用卡扣连接，避免拆卸时卡槽会磨损卡扣，提高再次安装的牢固性，且使模组散发的热量能快速从外壳内导出外界。
基本信息
专利标题 ：
一种低成本低功耗的通信模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121356381.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-18
授权号 ：
CN216451689U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
李庆
申请人 ：
深圳市鼎龙芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道三联社区三联创业路19号弓村新城商业中心（汇海广场）A座9层A908
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121356381.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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