表面点镀处理治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种表面点镀处理治具，包括：轴棒，轴棒中空设置且在其端部开设有进液孔；套设于轴棒的第一盖板和第二盖板，第一盖板与第二盖板之间具有预设距离，位于第一盖板和第二盖板中间的部分轴棒开设有出液孔；点镀轮本体，点镀轮本体设置在第一盖板和第二盖板之间，使得第一盖板和第二盖板之间形成封闭的容纳腔；阳极部，阳极部朝向点渡轮本体的部分间隔开设有多个间隙。本实用新型使得形成用于容纳电镀液的容纳腔，使用者在组装设备时不必再组装阳极水囊，减少了操作步骤的同时也节省了材料，简化了点镀过程中的安装与使用步骤繁琐。此外，保证了产品镀膜厚度的均匀性，提升了点镀效果。
基本信息
专利标题 ：
表面点镀处理治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121426595.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-25
授权号 ：
CN216688381U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
房元元樊凡周爱和
申请人 ：
昆山宏得达精密工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路399号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
计静静
优先权 ：
CN202121426595.9
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D5/08 C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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