电子元器件布局结构及虚拟设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子元器件布局结构及虚拟设备，第一连接端口、第二连接端口、第四连接端口及第三连接端口沿周向依次排列设置并呈行列矩阵分布；第一连接端口、第二连接端口、第三连接端口及第四连接端口构成用来与贴片电阻接触的电连接部件；第一芯片上设置有第一MOSI接口端和第一MISO接口端，第一MOSI接口端连接第一连接端口，第一MISO接口端连接第四连接端口；第二芯片上设置有第二MOSI接口端和第二MISO接口端，第二MOSI接口端连接第二连接端口，第三MISO接口端连接第三连接端口。本实用新型在发现MOSI和MISO信号接反时，将贴片电阻旋转贴片就可以了，省去了重新制版的时间和成本。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件布局结构及虚拟设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121461577.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
CN216600242U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张弘黄正江吴庆成黄信良
申请人 ：
上海趣立信息科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN202121461577.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/12
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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