一种数据线高效焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种数据线高效焊接装置，包括：机架；承载于所述机架用于对数据线接头和导线头进行焊接的焊接机构，所述焊接机构包括：设置于所述机架的焊接机、设置于所述机架的台面的焊接台、以及固定于所述机架且连接于所述焊接机用于驱动所述焊接机移动的二轴伺服驱动机构；以及，承载于所述机架用于对数据线进行整理排列和送至所述焊接机构的送料机构。通过上述设置，实现了数据线的高效焊接，能够对成捆的数据线分离并进行焊接，不需要人工将数据线依次放入焊接位置，极大了提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种数据线高效焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121504399.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
CN216151516U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
胡保军
申请人 ：
苏州佑丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇海藏西路2008号4号厂房
代理机构 ：
苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈超
优先权 ：
CN202121504399.9
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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