一种绝缘片加工用具有等距钻孔机构的打孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种绝缘片加工用具有等距钻孔机构的打孔装置,包括机箱,机箱外壁固定连接有第一滑轨,第一滑轨内壁活动连接有打孔器,打孔器内壁含有推杆,机箱底部活动连接有第二滑轨,第二滑轨上活动连接有固定机构,首先将绝缘片放入固定板上的固定条上,通过固定条可伸缩的特性,将其缩短压紧绝缘片,然后机箱上的打孔器通过机箱内部的电机进行启动,通过第一滑轨使机箱进行垂直反复移动,通过移动靠近固定板使打孔器对绝缘片进行打孔,打孔后残留的碎屑会残留在打孔器内壁,通过推杆将残留的碎屑推出,推出后的碎屑会掉落在回收盒内部,工作人员只需要通过把手打开回收盒即可清理内部的碎屑。

基本信息
专利标题 :
一种绝缘片加工用具有等距钻孔机构的打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121517004.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-07-06
授权号 :
CN216299511U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
姚晓俊姚汝斌刘裕兴
申请人 :
常州市武进天龙发展有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市天宁区郑陆镇施家巷村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202121517004.9
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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