一种接触弹片及多层同轴连接器插座端
授权
摘要
本实用新型公开了一种接触弹片及多层同轴连接器插座端，属于通讯技术领域。该接触弹片为封闭的回转体结构，接触弹片侧壁设置有若干向内凹陷的接触功能区和若干向外凸出的支撑结构。插头端插入时支撑结构用于支撑作用，同时当接触功能区受力时，支撑结构可实现较柔和的形变，使连接器插拔柔和。
基本信息
专利标题 ：
一种接触弹片及多层同轴连接器插座端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121616405.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-16
授权号 ：
CN216362169U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
何睦王松何秋凯魏永建
申请人 ：
西安芮意森电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区唐延南路东侧逸翠园-西安(二期)第3幢1单元10层11003号房
代理机构 ：
西安泛想力专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石琳丹
优先权 ：
CN202121616405.X
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/11 H01R24/40
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
