一种表面具有防水功能的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种表面具有防水功能的集成电路板，包括盒体结构，盒体结构两侧外壁底端均焊接有支撑底座结构，盒体结构内壁底端镶嵌套接有保护块结构，本实用新型中通过设置顶盖基体与橡胶卡槽的连接结构，可以进一步提升连接处缝隙的紧密性，通过设置转动卡扣，可以将顶盖基体牢牢固定在电路板基体上方，同时伸缩轴与挤压块的作用，可以让集成电路板牢牢固定在镶嵌槽内，使其不易晃动，进一步降低集成电路板在搬运时意外碰撞破损的概率，通过设置干燥块结构，可以对放置集成电路板的空间进行干燥处理，进一步提高整个装置的防潮能力，有利于提高整个装置的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种表面具有防水功能的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121623254.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-16
授权号 ：
CN216600178U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
侯惠美廖健昌
申请人 ：
苏州工业园区鸿齐科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区通园路209号2号楼308室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121623254.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/12
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
