一种超薄无芯三层线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种超薄无芯三层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层；所述三层板由将所述组合板两端的所述第一PP层裁切得到。本实用新型不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄无芯三层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121673223.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-21
授权号 ：
CN216531891U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
康孝恒蔡克林唐波杨飞李瑞许凯蒋乐元
申请人 ：
惠州市志金电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾黄鱼涌三角岭世置工业园
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李健
优先权 ：
CN202121673223.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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