一种激光切割机床用后卡盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割机床用后卡盘,包括:外安装套,其下端外侧固定连接有用于安装的连接座,且外安装套的内部贯穿连接有连接环,所述连接环的内端面固定安装有固定块,且连接环和固定块的内部均连接有密封垫片;卡盘主体,其通过固定块安装于连接环的前端内部,且卡盘主体的外侧连接有第一卡爪,并且第一卡爪的一端内部安装有第一衔接杆,所述卡盘主体的中端内部开设有工作腔;限位块,其固定安装于第一卡爪的后端外侧,且限位块的后端连接有连接块。该激光切割机床用后卡盘,便于根据加工工件的尺寸进行调节,从而提高了整体的适用性,且夹持的同时降低了对加工工件的摩擦力,可有效避免对加工工件造成磨损。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割机床用后卡盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121689193.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-07-23
授权号 :
CN216541413U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
刘传军吴礼杰周红莲张克稳
申请人 :
武汉万力威数控科技有限公司
申请人地址 :
湖北省孝感市孝感国家高新技术产业开发区孝汉大道57号上海产业园
代理机构 :
湖北创融蓝图知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
羊淑梅
优先权 :
CN202121689193.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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