一种晶圆上下料辅助推车装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种晶圆上下料辅助推车装置，该装置包括支架和台面层板，所述台面层板上设置有两组挡块结构，第一组挡块结构和第二组挡块结构相互之间为对称间隙设置，第一组挡块结构和第二组挡块结构构成一个放料平台，待放置材料放置于放料平台上，第一组挡块结构和第二组挡块结构与待放置材料的接触均为面接触，与待放置材料接触的那面为倾斜设置，所述第一组挡块结构的倾斜角度范围为30°~45°所述第二组挡块结构的倾斜角度范围为60°。本技术方案采用固定倾斜角度设计，材料与上盖卡槽精确接触，有效地避免了材料损伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆上下料辅助推车装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121826699.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-06
授权号 ：
CN216213316U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
胡青松金刚王海建龚俊汪飞芦佳倪博文
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
范丹丹
优先权 ：
CN202121826699.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B62B3/00 B62B5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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