一种漏斗型瓷砖地漏组装结构装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种漏斗型瓷砖地漏组装结构装置，包括瓷砖和地漏，地漏与瓷砖之间为可拆卸连接，瓷砖包括四块拼接瓷砖块，拼接瓷砖块的表面倾斜设置，其底端用于与地漏之间卡接，瓷砖的外侧设置有连接瓷砖，连接瓷砖设置有四组，连接瓷砖与拼接瓷砖块的外侧可拆卸连接。本实用新型一种漏斗型瓷砖地漏组装结构装置有效地解决了现有技术中存在的问题，铺设美观大方、不易脱落以及方便铺设等优点；且上述地漏与周边卡接，方便拆卸和安装；拼接瓷砖的四周设置有连接瓷砖，通过卡槽固定位置，保证了周围的平整性，可以快速安装和组合。
基本信息
专利标题 ：
一种漏斗型瓷砖地漏组装结构装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121901421.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-14
授权号 ：
CN216616700U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
贺世杰
申请人 ：
贺世杰
申请人地址 ：
河南省许昌市鄢陵县安陵镇新庄居委会第二居民组
代理机构 ：
北京博识智信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓凌云
优先权 ：
CN202121901421.3
主分类号 ：
E04F15/08
IPC分类号 ：
E04F15/08 E04F15/02 E03F5/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/08
只用石料或其他石类材料制作的，例如，混凝土的，玻璃的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
