一种能够进行多孔连接的端子
授权
摘要
本实用新型涉及端子领域，尤指一种能够进行多孔连接的端子，包括金属导电块，所述金属导电块的内壁开设有连接通孔，所述金属导电块的外壁开设有绕线槽，所述绕线槽的顶部及底部内壁固定连接有固定卡块，所述金属导电块的顶部开设有连接卡槽，所述金属导电块的底部固定连接有第一连接卡块，所述第一连接卡块的底部固定连接有第二连接卡块。本实用新型通过设置金属导电块、连接通孔、连接卡槽、第一连接卡块和第二连接卡块，通过将第一连接卡块和第二连接卡块卡合进连接卡槽的内部，有利于对不同的金属导电块之间进行拼接的工作，继而有利于对连接连接通孔的数量进行添加，方便了与不同数量的连接线进行连接，进而提高了适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种能够进行多孔连接的端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121936775.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
CN216214276U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王玉云
申请人 ：
上海隆满电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区佘山镇新宅村408号
代理机构 ：
上海尊肃专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李珍珍
优先权 ：
CN202121936775.1
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/514 H01R13/72
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
