一种可轴向浮动的射频同轴接触件及连接器
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摘要
本实用新型公开了一种可轴向浮动的射频同轴接触件及连接器，包括针式接触件和孔式接触件，所述针式接触件包括针式本体，所述孔式接触件包括孔式本体，所述针式本体的一端呈环状排列设置若干弹性臂，所述若干弹性臂围成的腔体的中心设有针式端子；所述孔式本体的一端的中间部设有孔式端子，所述孔式端子的周围非接触套设有金属套筒；当所述针式接触件和孔式接触件插合时，所述针式端子插入所述孔式端子的腔体内，若干所述弹性臂与所述金属套筒的内壁弹性接触。本实用新型提出一种可轴向浮动的射频同轴接触件及连接器，针式接触件的针式端子和孔式接触件的金属套筒均采取宽窄径阶梯结构，实现了轴向运动虽然引起机械基准面发生变化，但不影响阻抗。
基本信息
专利标题 ：
一种可轴向浮动的射频同轴接触件及连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121961766.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-20
授权号 ：
CN216750358U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
肖顺群
申请人 ：
上海航天科工电器研究院有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王路
优先权 ：
CN202121961766.8
主分类号 ：
H01R13/05
IPC分类号 ：
H01R13/05 H01R13/10 H01R13/631 H01R24/44
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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