散热板和电子设备
授权
摘要
本申请提供一种散热板和电子设备，涉及散热技术领域。其中，散热板，包括金属散热层和包覆于所述金属散热层至少一表面的相变材料层。散热板临近于设置在电子设备发热元件设置，散热板包括金属散热层和相变材料层，相变材料包覆于金属散热层的至少一表面，从而电子设备中发热元件散发的热量直接被金属散热层吸收，或先传输至相变材料层、再将热量传递给金属散热层，金属散热层相对于相变材料层能够吸收更多的热量，热量扩散的更快，从而本申请提供的散热板，由于金属散热层的设置，使得电子设备本体散发的热量能够在短时间内散发出去，从而本申请提供的散热板，相对于现有技术导热效果更好，散热更快。
基本信息
专利标题 ：
散热板和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121985831.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-23
授权号 ：
CN216650312U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
郭联明董华君
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-6
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张小勇
优先权 ：
CN202121985831.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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