散热板及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种散热板，所述散热板包括依次贴合的导热界面层,均温板、储热层以及导热层，所述储热层包括相变材料层，所述相变材料层为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃构成；所述相变材料层的相变温度范围为28℃～45℃。与现有技术相比，本实用新型提供的散热板能够提供更好的、更稳定均衡的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
散热板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122410340.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216491676U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张波夏克强
申请人 ：
瑞声科技（南京）有限公司;瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区仙林大学城元化路南大科学园新兴产业孵化基地研发楼8层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122410340.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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