电子设备及其散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子设备领域，公开了一种电子设备及其散热结构。本实用新型中，电子设备的散热结构，包括：安装壳，用于安装放置发热零件，安装壳的底部开设有镂空部，发热零件至少部分发热区域与镂空部相对设置；镂空部内设有将镂空部分隔成若干容纳区的隔开件；膏状导热件，填充在各容纳区内，与发热零件相贴；导热板，设置在安装壳背离发热零件的一侧，且与导热件相贴。与现有技术相比，使得膏状导热件不会与导热板和发热零件分离，发热零件的热量可一直被传导出散发，同时安装板不易变形。
基本信息
专利标题 ：
电子设备及其散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922291845.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211240603U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
俞佰红
申请人 ：
宁波兴瑞电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市长河镇芦庵公路1511号
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN201922291845.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
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法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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