散热结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域，解决了在有限的固定空间下，增大热管的厚度以提高散热效果的同时，不影响的散热片的平整度的问题。本实用新型的主要技术方案为：散热片，所述散热片包括导热区及分设与所述导热区两侧的加强区；其中，所述导热区包括热管，所述热管设置于所述散热片的第一侧表面，所述加强区具有预设强度，且所述散热片位于所述加强区的厚度大于其位于所述导热区的厚度。
基本信息
专利标题 ：
散热结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020006734.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211088252U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
简庆德
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-6
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张小勇
优先权 ：
CN202020006734.1
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211088252U.PDF
PDF下载
