电子设备的散热结构及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子设备的散热结构及电子设备，电子设备的散热结构包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇；前壳和后壳固定连接在一起，且前壳和后壳共同围成一安装腔，电子器件安装在安装腔内，后壳上设置有通风孔，通风孔由安装腔的内表面贯穿至后壳的外表面；后盖连接在后壳的外侧，风扇固定连接在后盖上并置于后壳和后盖之间，风扇正对通风孔设置。本实用新型通过在后盖上设置的风扇，加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流，使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部，对电子器件进行降温，从而达到给整机快速散热的目的，提升了电子设备的使用寿命。

基本信息

专利标题：

电子设备的散热结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022261461.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-12

授权号：

CN213368426U

授权日：

2021-06-04

发明人：

冯玉林

申请人：

西安闻泰电子科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区高新六路42号中清大厦10楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022261461.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20