散热结构和电子设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种散热结构和电子设备，用于对电路板上的集成电路芯片进行散热。其中，散热结构包括散热面板、第一连接板以及第二连接板，所述散热面板包括背对设置的第一连接面和第一散热面，所述第一连接面用于与所述集成电路芯片连接，所述第一连接板的一侧边与所述散热面板的一侧边连接，所述第一连接板与所述散热面板呈夹角设置，所述第二连接板的一侧边与所述散热面板的另一侧边连接，所述第二连接板与所述散热面板呈夹角设置，且所述第一连接板、所述第二连接板和所述散热面板围合形成第一风道，所述第一散热面面向所述第一风道设置。本实用新型的技术方案提高了集成电路芯片的散热效率。

基本信息

专利标题：

散热结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921773967.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210725843U

授权日：

2020-06-09

发明人：

康伟

申请人：

深圳TCL数字技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

宋朝政

优先权：

CN201921773967.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20