天线结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种天线结构，包括：一电路板及一芯片天线。该电路板上至少设有一个贯穿该电路板的接合孔，该接合孔的周缘上设有至少一电极层及一馈入线，该馈入线与该电极层电性连结。该芯片天线上具有一基体，该基体上具有一布线段，该布线段一端设有一固接段，该固接段形成有一导电层。其中，以该芯片天线的该固接段穿过该电路板的该接合孔，使该导电层与该电极层电性固接，让该芯片天线直立式固接于该电路板上。据此可降低芯片天线直立于电路板上的高度，使天线结构易安装于电子产品上使用。
基本信息
专利标题 ：
天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122016403.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-25
授权号 ：
CN216436117U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
蔡昀展黄柏怀杨士弘邱士于
申请人 ：
万诚科技股份有限公司;蔡昀展
申请人地址 ：
中国台湾台北市北投区立功街151号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
周鹤
优先权 ：
CN202122016403.3
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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