一种便于找平的地砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于找平的地砖，涉及工程技术领域，旨在解决相邻地砖之间的高度难以保证一致的问题，其技术方案要点是：包括若干砖体，相邻砖体的底面共同滑动连接有找平器，找平器包括相互转动连接的滑动件一和滑动件二且两者的底面齐平，滑动件一和滑动件二上存在有阻碍相邻砖体产生高度差的作用力。本实用新型能够使得地砖铺设安装的效率更高，同时施工质量好，减少返工次数，从而能够节省大量人力物力，后期维修时也能够减少材料的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种便于找平的地砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122020050.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-25
授权号 ：
CN216239527U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李向宏
申请人 ：
苏州苏阳建筑装饰工程有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区枫津路99-24号（一楼至三楼）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122020050.4
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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