一种高低频混装盲插射频连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高低频混装盲插射频连接结构，主要解决现有超宽带射频接收机无法实现高低频混插，射频机插接不便的问题。该连接结构包括连接腔体与连接背板，设置于连接腔体上的垫高台阶，设置于垫高台阶上的短轴定位销和SSMP连接器公插头，设置于连接腔体上的多个SBMA连接器公插头和长轴定位销，开设于连接背板上与短轴定位销和长轴定位销对应的定位孔，以及设置于连接背板上的SSMP连接器母插头和多个SBMA连接器母插头。通过上述设计，由于SSMP连接器公插头与SBMA连接器公插头不同，使得整个射频机可以实现盲插，并有效解决了SSMP连接器与SBMA连接器不同的盲插浮动间隙问题，使整个射频机插接更加的方便。因此，适宜推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种高低频混装盲插射频连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122027470.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216162015U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
唐维张龙陈斌邓佳勇
申请人 ：
成都厉行科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区郫筒镇创智南一路38号2栋16层7号、8号，21层1号、7号、8号
代理机构 ：
成都春夏知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈春华
优先权 ：
CN202122027470.5
主分类号 ：
H01R13/631
IPC分类号 ：
H01R13/631 H01R27/02 H01R13/502 H01R24/00 H01R13/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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