一种电抗器引出线的焊接结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种电抗器引出线的焊接结构。包括焊接脚一和焊接脚二，焊接脚一与线圈相连接，线圈通过外壳进行包围而密封，焊接脚二与外接线相连接，焊接脚一与焊接脚二通过激光焊接固定在一起，焊接脚一与焊接脚二相贴合，焊接脚一和焊接脚二相互贴合面设计有定位块和限位块，焊接脚一和焊接脚二相互贴合面还设计有挡块，本实用新型所提供的激光焊接结构，提高了焊接效率、降低了焊接难度，且更美观、更牢靠。
基本信息
专利标题 ：
一种电抗器引出线的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122029252.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216151489U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
魏晋峰
申请人 ：
深圳市海光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科苑路5号科苑西24栋东段4层B16室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122029252.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21 H01R43/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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