双针电容的U型焊接引出结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种双针电容的U型焊接引出结构，其包括电容芯子，电容芯子的两端设有喷金面，喷金面上电性连接有双针引出，所述双针引出包括两根引出针和导电桥，两根引出针的一端伸出电容芯子外，两根引出针的另一端通过导电桥导通，导电桥与引出针连接成一体。本实用新型中电容芯子同一喷金面上的两根引出针与喷金面连接的一端通过导电桥连接成一体，只要任一引出针或导电桥与喷金面导通，两根引出针即可与喷金面导通，从而避免引出针失效的几率。
基本信息
专利标题 ：
双针电容的U型焊接引出结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021168304.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212136269U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
王恒鑫满运初卢锦杰
申请人 ：
佛山市顺德区科晟电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教第一集约工业区荔奇北路之一
代理机构 ：
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕培新
优先权 ：
CN202021168304.6
主分类号 ：
H01G4/228
IPC分类号 ：
H01G4/228
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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