一种金属化薄膜电容器对中焊接引出结构
授权
摘要
本实用新型涉及电容器加工技术领域,公开了一种金属化薄膜电容器对中焊接引出结构,包括电容器外壳以及封装于电容器外壳内的电容器芯子,电容器芯子两侧设有电极引出线,电容器外壳内壁开设有与电极引出线相对应的限位导槽,电极引出线上设有至少一个弯折部,弯折部背离电容器芯子一侧与限位导槽底面之间形成面接触。本实用新型设计新颖、结构合理且成本低廉,通过将弯折部与限位导槽之间的接触方式由点接触改变为面接触,从而增大电极引出线与限位导槽之间的接触面积,提高卡紧限位的效果;同时使得电容器芯子与电容器外壳之间留有足够的空间,从而提高电容器自身的防潮性能,降低潜在的质量风险。
基本信息
专利标题 :
一种金属化薄膜电容器对中焊接引出结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921153130.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-22
授权号 :
CN210182236U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
贺均伍骞
申请人 :
四川中星电子有限责任公司
申请人地址 :
四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科兴路西段606号
代理机构 :
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
薛波
优先权 :
CN201921153130.3
主分类号 :
H01G4/228
IPC分类号 :
H01G4/228 H01G4/224 H01G4/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
法律状态
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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