SMT钢片及PCB装置
授权
摘要

本实用新型实施例涉及电子产品技术领域,公开了一种SMT钢片及PCB装置,其中的SMT钢片包括平面部以及自平面部的边缘凸伸的多个凸出部,平面部上设置有多个沟槽,多个沟槽将平面部划分为多个平面单元,多个沟槽中的第一沟槽用于释放与第一沟槽相邻的两个平面单元上的应力。本实用新型实施例提供的SMT钢片及PCB装置,能够避免SMT钢片在贴装时由于变形而出现虚焊,提高了SMT钢片贴装生产时的良率。

基本信息
专利标题 :
SMT钢片及PCB装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122037935.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-26
授权号 :
CN216313527U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
程建全
申请人 :
西安易朴通讯技术有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼
代理机构 :
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
戴莹瑛
优先权 :
CN202122037935.5
主分类号 :
H05K3/30
IPC分类号 :
H05K3/30  H05K13/04  
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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