一种电子元件加工支脚压接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件加工支脚压接装置，包括支架、辊轴、输送带、转杆、支撑带、下夹持板、安装槽、微型电动推杆、压接支架板、上夹持板、导向杆、弹簧和磁吸金属板，所述压接支架板外部两端均设有L形的控制支板，所述控制支板侧壁内部卡接设有配合磁吸金属板使用的强电磁铁，所述支架顶面下端两侧均设有低推力电动推杆，所述低推力电动推杆伸缩端同压接支架板上端连接，所述压接支架板顶面设有开口向下的吸附槽，所述支架顶面下端中心处设有抽气泵，所述抽气泵同吸附槽之间通过设有可伸缩连管连接，所述抽气泵上端延伸至支架外部上侧。本实用新型与现有技术相比的优点在于：可同时保证线路板以及电子元件稳定和压接效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件加工支脚压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122058361.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216213272U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
郑日堋
申请人 ：
福建省腾恒光电有限公司
申请人地址 ：
福建省三明市大田县均溪镇湖山路6巷11号
代理机构 ：
三明市三元区君诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李晓元
优先权 ：
CN202122058361.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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