一种电子元件加工支脚压接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子元件加工支脚压接装置，包括装置本体，固定底座板和支脚压接块，所述装置本体底部设置有前后方向的固定底座板，且固定底座板顶部内部放置有前后方向的传送凹接板；所述传送凹接板左右两侧均通过固定轴安装有传送凸接板，且传送凹接板和传送凸接板顶部前后均固定安装有限位调节板；所述固定底座板顶部前后左右两侧均固定安装有上下方向的升降导向柱，且升降导向柱外部均套装有缓冲柱弹簧；所述升降导向柱之间外部套装有支脚压接块。传送凹接板的设置，方便与传送凸接板通过固定轴连接形成传送进给，解决了人工单个逐一进行在大批量加工过程中效率低的问题，且方便根据不同的压接固定块通过限位调节板来进行调节限位。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件加工支脚压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920700481.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN209591995U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
罗卫东赵飞虎刘文瑜符耀民
申请人 ：
贵州大学
申请人地址 ：
贵州省贵阳市花溪区贵州大学花溪北校区科技处
代理机构 ：
贵阳中新专利商标事务所
代理人 ：
刘艳
优先权 ：
CN201920700481.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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