一种行波管高频组件的气密性激光焊工装
授权
摘要
本实用新型提供的一种行波管高频组件的气密性激光焊工装，属于激光焊接工装领域。行波管高频组件的气密性激光焊工装，包括上模、下模；所述的上模盖合在下模的上端面上；上模与下模之间通过销钉相互固定；上模内设有方槽，下模内设有V型槽；所述的上模的方槽与下模的V型槽相互匹配；所述的上模方槽的上方设有激光焊接头。本实用新型提供的行波管高频组件的气密性激光焊工装，通过上模、下模以及销钉的配合使用，实现高频组合的精准定位，从而满足了高频组件的可靠性焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种行波管高频组件的气密性激光焊工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122071484.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216264257U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
任重宗剑波吴亚琴梁田丁明森
申请人 ：
南京三乐集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口经济开发区光明路5号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆志斌
优先权 ：
CN202122071484.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K26/70 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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