一种四层布线板
授权
摘要
本实用新型公开了一种四层布线板，涉及聚酰亚胺应用于覆铜板技术领域。本实用新型包括电路板基板、电路板上的电路、聚酰亚胺间隔层、导电铜箔，其中导电铜箔到电路板上的电路或者导电铜箔到导电铜箔之间有通孔，且通孔表面有镀铜层。其中，导电铜箔、聚酰亚胺间隔层通过热压法层压在电路板上方，导电铜箔上的孔通过刻蚀得到，聚酰亚胺间隔层的孔通过激光加工获得，通孔表面的镀铜层通过化学镀得到。本实用新型的四层布线板及其之间的通孔表面的镀铜层与通孔下的聚酰亚胺的电镀附着力大，通孔形成高度可靠，且具有良好的柔韧性，适用于高度集成的器件。
基本信息
专利标题 ：
一种四层布线板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122104799.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216253325U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
周雨薇
申请人 ：
大同共聚（西安）科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区科技路48号B709
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122104799.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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