一种晶圆切割设备用定位机构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆切割设备用定位机构，包括固定板，所述固定板的下部一侧设置有电机安装座，所述电机安装座上设置有压电陶瓷电机，所述压电陶瓷电机的下部连接有切割物镜，所述固定板的下部另一侧设置有位移台安装座，所述位移台安装座的下部且在靠近电机安装座一侧设置有测距仪安装座，所述测距仪安装座的一侧连接有二维手动移动台，所述测距仪安装座的另一侧设置有测距仪，可以通过调节二维手动移动台避免切割误差，且切割系统将其切割轨迹进行记录从而在单次行程中完成一次测量和切割动作，从而提高设备效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割设备用定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122110191.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216177699U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陶为银巩铁建蔡正道张伟
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202122110191.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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