本实用新型涉及一种数控设备机壳加工用切割装置，包括底座，所述底座上方设有操作台，所述操作台上方一侧设有龙门架，所述龙门架上方中心固定连接有气缸，所述气缸输出端固定连接有移动杆，所述移动杆底部贯穿连接有传动轴，所述传动轴一侧固定连接有切割刀，所述传动轴另一端固定连接有皮带轮一，所述皮带轮一通过传动皮带与皮带轮二连接，所述皮带轮二与第一电机输出端固定连接。本实用新型通过设置可以将原料夹持固定的夹座，并且夹座可以通过定位座与定位螺栓进行角度调节，从而可以精确的调整原料的切割角度，并且操作台上设有抛光轮，抛光轮可以在切割刀将原料切割后将原料上的毛刺清除，防止毛刺划伤工人，方便壳体进行组装。