一种升降结构及高速传输线定位治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种升降结构及高速传输线定位治具，高速传输线定位治具包括底板以及可移动设置于底板上的升降结构，升降结构包括移动平台和升降平台，升降平台底部设有升降插销，移动平台顶部设有与升降插销相适配的升降插孔，升降平台顶部固定有测试板，测试板上设有用于与高速传输线上的BGA焊盘的局部导通区域连接的检测焊盘；设置升降结构对测试板进行固定，当需要对测试板进行平移时，通过升降结构使测试板下降一定高度，使得BGA焊盘与检测焊盘之间保持一定的间隙，在测试板的移动过程中，避免了检测焊盘与BGA焊盘刮蹭的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种升降结构及高速传输线定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122157961.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
CN216595392U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
祝纯婷徐颖龙
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
王芳
优先权 ：
CN202122157961.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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