一种晶圆智能量测载台
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆智能量测载台，包括：载台主体，用于承载晶圆；定位机构，包括安装盘、至少两个转动连接在所述安装盘上的抵持组件以及活动安装在所述安装盘上并与所述抵持组件相对应的至少两个传动组件，所述抵持组件围设在所述载台主体的外周；其中，所述传动组件可推动所述抵持组件转向所述载台主体的中心。本实用新型中的载台主体由于未设置槽状定位结构，从而便于晶圆的放置，且通过设置可转动的抵持组件和推动抵持组件转动的传动组件，当晶圆放置在载台主体上后，传动组件可推动抵持组件转向载台主体的中心，从而实现晶圆的固定和定位，进而提高量测精度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆智能量测载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122175095.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
CN216161693U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
刘钦源
申请人 ：
普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区江陵街道联杨路南侧、龙桥路西侧(联杨路139号)3号楼1楼
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
刘相宇
优先权 ：
CN202122175095.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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