一种激光加工用清洗定位装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光加工用清洗定位装置,属于激光加工领域,包括箱体,箱体的内部一侧开设有第一滑槽,第一滑槽的下端面通过升降装置固定安装有安装板,安装板的一端固定安装有激光头,安装板的端部位于激光头的四周均固定安装有定位灯,箱体的内部另一侧开设有第二滑槽,第二滑槽的内部两端通过轴承固定安装有螺纹轴,螺纹轴的侧面螺纹套接有滑块,滑块的上下两端均开设有导向槽,导向槽的内部滑动连接有放置板。该激光加工用清洗定位装置,通过转动螺纹轴可调节放置板的高度,再通过导向槽可调节放置板的水平位置,从而在定位灯的作用下可对工件位置进行定位,避免在清洗过程中工件位置发生偏移,提高使用效果。

基本信息
专利标题 :
一种激光加工用清洗定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122195370.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-11
授权号 :
CN216150576U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
伊西海
申请人 :
深圳市华宗科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道横朗社区上横朗新工业区2栋511
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
何路
优先权 :
CN202122195370.3
主分类号 :
B08B7/00
IPC分类号 :
B08B7/00  B08B13/00  B08B15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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