一种框架面板式组合木地板
授权
摘要

本实用新型公开了一种框架面板式组合木地板,本实用新型涉及木地板技术领域,包括矩形结构的地板本体,所述地板本体包括由上至下依次设置的上框架、面板以及下框架,所述面板的顶端表面设置有上凸板,且面板的底端表面设置有下凸板,所述上凸板与上框架的顶端处于同一直线上。该一种框架面板式组合木地板通过在面板的下方处安装下框架,连接柱以及卡柱贯穿通过通孔,其中的下凸板与下凹孔匹配,并将上框架套在上凸板上,连接筒贯穿通过通孔,而卡柱的顶端插入到卡孔中,上凸板与上框架匹配,实现了地板本体的组装固定,当其中的组装部件发生损坏时,可单独更换损坏部件,使用方便,不用对整片地板进行更换,提高地板的重复使用率。

基本信息
专利标题 :
一种框架面板式组合木地板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122207818.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-13
授权号 :
CN216276678U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
王锋
申请人 :
安徽溪木木业股份有限公司
申请人地址 :
安徽省宿州市砀山县朱楼镇梁寨行政村毛阁
代理机构 :
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨润
优先权 :
CN202122207818.9
主分类号 :
E04F15/04
IPC分类号 :
E04F15/04  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/04
全部用木料制作的,例如,用木制的连接件
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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