一种陶瓷打孔划线的切割机平台
授权
摘要

本实用新型提供一种陶瓷打孔划线的切割机平台,包括底板,所述底板的上端面设置有多个磁钢,所述底板通过磁钢与第一框架以及第二框架相连接,所述底板的上端面四角位置均设置有第二框架,所述第一框架以及第二框架的上端面均设置有顶板,所述顶板的上端面均匀分布多个吸气孔,位于前侧中间位置的第一框架的前侧端面连通固定有气管,且气管背离第一框架的一端与负压风机相连通,与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:在顶板、第一框架以及第二框架的作用下,方便对陶瓷覆铜基板的位置限定,同时有利于对翘曲产品固定。

基本信息
专利标题 :
一种陶瓷打孔划线的切割机平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122214072.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-13
授权号 :
CN216151502U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
朱锐贺贤汉李炎马敬伟周鹏
申请人 :
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
张强
优先权 :
CN202122214072.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  B23K26/382  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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