一种铝电解电容的铝箔铆合装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种铝电解电容的铝箔铆合装置,包括底板,所述底板顶端的一侧安装有装置主体,且所述装置主体的内壁上固定有支撑板,所述支撑板的表面滑动安装有支板,所述支板的表面固定有承载板,且所述承载板的顶端固定有支撑框,所述装置主体一侧的外壁上固定有固定架,且所述固定架的外壁上安装有主气缸,所述主气缸的活塞杆底端安装有冲针,所述支板表面的一侧固定有挡板,所述支撑板表面的一侧设置有往复机构,所述承载板顶端的一侧固定有立板。本实用新型不仅提升装置的操作安全性,降低铆合模具受到的冲击,延长装置内部相关部件的使用寿命,还使得工作人员在放置工件时更加精准,提高装置对铝箔的铆合精度。

基本信息
专利标题 :
一种铝电解电容的铝箔铆合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122227657.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-14
授权号 :
CN216353817U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
朱伟平朱伟丰
申请人 :
无锡市中怡达电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市港下镇港南村工业园
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
安琳
优先权 :
CN202122227657.X
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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