一种改善EMI的LED驱动电路结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种改善EMI的LED驱动电路结构，包括由下至上依次设置的铝基板、导热胶和铜箔；所述铝基板通过中间介质与铜箔上的焊盘电连接，以实现铝基板电位与电路中电位稳定点相连接。上述的改善EM I的LED驱动电路结构，通过将铝基板与线路中电位稳定点相连接，起到屏蔽的效果。对于开关信号而言，由于铝基板电位已经稳定，无法再通过耦合的形式通过铝基板耦合到输入端。
基本信息
专利标题 ：
一种改善EMI的LED驱动电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122237053.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216162929U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
张凤刘文生
申请人 ：
厦门阳光恩耐照明有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区新阳工业园后祥路88号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张迪
优先权 ：
CN202122237053.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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