一种用于5G基站小型化高性能环形器
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于5G基站小型化高性能环形器，包括壳体和盖板，壳体的侧壁向上延伸形成铆接段，盖板设有连通盖板外侧并与铆接段配合的槽口，铆接段包括用于插接至槽口的凸柱，凸柱的一侧设有铆压斜面，盖板顶部设有与槽口连通的收容槽，收容槽正对凸柱背离铆压斜面的一侧；在铆接段的凸柱上设置铆压斜面，并在盖板上与凸柱背离铆压斜面的一侧对应的位置设置收容槽，当使用压铆治具对凸柱进行铆压时，在铆压斜面的作用下可使凸柱精准地铆压至收容槽内，提升了环形器铆压后的可靠性，同时避免了凸柱挤压壳体的侧壁使得侧壁膨胀的风险，利于环形器的小型化设计。
基本信息
专利标题 ：
一种用于5G基站小型化高性能环形器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122239368.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216161909U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
张伟熊飞
申请人 ：
深圳市华扬通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道199号天利中央广场2703-2705
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张丽方
优先权 ：
CN202122239368.1
主分类号 ：
H01P1/38
IPC分类号 ：
H01P1/38
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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